電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

失效分析意義

1、提供電子元器件設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；

2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施；

3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力；

4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

分析的元器件種類：

集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。

主要失效模式（但不限于）

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

常用失效分析技術(shù)手段
       電測(cè)：
       連接性測(cè)試
      電參數(shù)測(cè)試
     功能測(cè)試

 無損分析技術(shù)：
X射線透視技術(shù)
三維透視技術(shù)
反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)（C-SAM）

制樣技術(shù)：
開封技術(shù)（機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開
封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子
腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）
顯微形貌像技術(shù)：
光學(xué)顯微分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)

失效定位技術(shù)：
顯微紅外熱像技術(shù)（熱點(diǎn)和溫度繪圖）
液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
光發(fā)射顯微分析技術(shù)（EMMI）

表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）