隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于我們的生活。因?yàn)閺?fù)合材料熱穩(wěn)定性好、比強(qiáng)度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)，故其廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車工業(yè)、制造業(yè)及醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，而技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，但客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝?yán)斫獠灰唬谑菑?fù)合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛，所以導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。目前進(jìn)而越來(lái)越多的企業(yè)、單位對(duì)于復(fù)合材料失效分析有了一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)，因?yàn)橥ㄟ^失效分析手段，可以查找產(chǎn)品失效的根本原因及機(jī)理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。

主要失效模式（但不限于）

開裂、腐蝕、爆板分層、開路（線路、孔）、變色失效等。

常用失效分析技術(shù)手段

無(wú)損檢測(cè)：

X-Ray透視檢查
三維CT檢查
C-SAM檢查

材料成分分析方面：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）

材料熱分析方面：

差示掃描量熱法（DSC）
熱重分析（TGA）
熱機(jī)械分析（TMA）
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）

材料電性能方面：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移等。

破壞性試驗(yàn)方面：

染色及滲透檢測(cè)

切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。